[实用新型]一种量子芯片的封装装置和一种量子器件有效
| 申请号： | 202122089595.0 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215731777U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵勇杰;李业;贾健豪;方杰;杨晖 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/04;H01L39/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子芯片的封装装置和一种量子器件，所述量子芯片的封装装置包括：第一基板；第一共面波导传输线，所述第一共面波导传输线包括第一中心导带及位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带；第一导电层，所述第一导电层形成于所述第一接地导带上，且所述第一导电层与位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带形成第一屏蔽腔，所述第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内，本实用新型提出的量子芯片的封装装置，在其内部形成有第一导电层，所述第一导电层与第一共面波导传输线的第一接地导带形成第一屏蔽腔，第一共面波导传输线的第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内，有效防止量子芯片上各个量子比特的传输信号相互串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 装置 器件 | ||
【主权项】：
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