[实用新型]一种量子芯片的封装装置和一种量子器件

说明书

本实用新型公开了一种量子芯片的封装装置和一种量子器件，所述量子芯片的封装装置包括：第一基板；第一共面波导传输线，所述第一共面波导传输线包括第一中心导带及位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带；第一导电层，所述第一导电层形成于所述第一接地导带上，且所述第一导电层与位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带形成第一屏蔽腔，所述第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内，本实用新型提出的量子芯片的封装装置，在其内部形成有第一导电层，所述第一导电层与第一共面波导传输线的第一接地导带形成第一屏蔽腔，第一共面波导传输线的第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内，有效防止量子芯片上各个量子比特的传输信号相互串扰。

技术领域

本实用新型属于量子计算机技术领域，特别是一种量子芯片的封装装置和一种量子器件。

背景技术

量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子计算机的特点主要有运行速度较快、处置信息能力较强、应用范围较广等。量子芯片作为量子计算机的核心部件，是量子计算机的重要组成部分，量子芯片是一种较为脆弱的元器件，极易受到周围环境中杂波的影响，导致量子芯片上信号的传输以及性能受到影响，因此在实际使用时，需将量子芯片进行封装后再使用。

现有的量子芯片的封装装置屏蔽串扰的性能较差，在量子芯片处于工作状态时，各个量子比特的传输信号在封装装置内部传输过程中，容易相互串扰，导致信号传输稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种量子芯片的封装装置和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种能够屏蔽串扰的量子芯片的封装装置和一种量子器件。

本申请的一个实施例提供了一种量子芯片的封装装置，包括：

第一基板；

第一共面波导传输线，所述第一共面波导传输线形成于所述第一基板上，所述第一共面波导传输线包括第一中心导带及位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带；

第一导电层，所述第一导电层形成于所述第一接地导带上，且所述第一导电层与位于所述第一中心导带两侧的所述第一接地导带形成第一屏蔽腔，所述第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，所述第一导电层包括：

位于所述第一接地导带上的第一子层；以及

位于所述第一中心导带两侧的所述第一子层上的第二子层。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，所述第一子层和所述第一接地导带之间形成有第一粘附介质层，所述第一子层和所述第二子层之间形成有第二粘附介质层。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，还包括第二基板，所述第二基板和所述第一基板层叠，且所述第二子层形成于所述第二基板在所述第一基板一侧的第一表面。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，所述第一基板、所述第二基板均为陶瓷基板。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，所述第一导电层一体成型的跨接所述第一中心导带两侧的所述第一接地导带。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，所述第一基板具有相对的第一基板表面和第二基板表面，且所述第一基板表面和所述第二基板表面均形成有所述第一共面波导传输线。

如上所述的量子芯片的封装装置，其中，还包括：

第二共面波导传输线，所述第二共面波导传输线形成在所述第二基板背离所述第一基板一侧的表面,所述第二共面波导传输线包括第二中心导带及位于所述第二中心导带两侧的第二接地导带；

第二导电层，所述第二导电层形成于所述第二接地导带上，且所述第二导电层与位于所述第二中心导带两侧的所述第二接地导带形成第二屏蔽腔，所述第二中心导带位于所述第二屏蔽腔内。