[实用新型]一种量子芯片的封装装置和一种量子器件

权利要求书

1.一种量子芯片的封装装置，其特征在于，包括：

第一基板(1)；

第一共面波导传输线(3)，所述第一共面波导传输线(3)形成于所述第一基板(1)上，所述第一共面波导传输线(3)包括第一中心导带及位于所述第一中心导带两侧的第一接地导带；

第一导电层，所述第一导电层形成于所述第一接地导带上，且所述第一导电层与位于所述第一中心导带两侧的所述第一接地导带形成第一屏蔽腔，所述第一中心导带位于所述第一屏蔽腔内。

2.如权利要求1所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，所述第一导电层包括：

位于所述第一接地导带上的第一子层(5)；以及

位于所述第一中心导带两侧的所述第一子层(5)上的第二子层(7)。

3.如权利要求2所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，所述第一子层(5)和所述第一接地导带之间形成有第一粘附介质层，所述第一子层(5)和所述第二子层(7)之间形成有第二粘附介质层。

4.如权利要求3所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，还包括第二基板(6)，所述第二基板(6)和所述第一基板(1)层叠，且所述第二子层(7)形成于所述第二基板(6)在所述第一基板(1)一侧的第一表面。

5.如权利要求4所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，所述第一基板(1)、所述第二基板(6)均为陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，所述第一导电层一体成型的跨接所述第一中心导带两侧的所述第一接地导带。

7.如权利要求1-6任一所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，所述第一基板(1)具有相对的第一基板表面和第二基板表面，且所述第一基板表面和所述第二基板表面均形成有所述第一共面波导传输线(3)。

8.如权利要求4或5所述的量子芯片的封装装置，其特征在于，还包括：

第二共面波导传输线，所述第二共面波导传输线形成在所述第二基板(6)背离所述第一基板(1)一侧的表面,所述第二共面波导传输线包括第二中心导带及位于所述第二中心导带两侧的第二接地导带；

第二导电层，所述第二导电层形成于所述第二接地导带上，且所述第二导电层与位于所述第二中心导带两侧的所述第二接地导带形成第二屏蔽腔，所述第二中心导带位于所述第二屏蔽腔内。

9.一种量子器件，其特征在于，包括:

量子芯片(2)，所述量子芯片(2)上形成有共面波导传输线，所述共面波导传输线包括中心导带及位于所述中心导带两侧的接地导带；

如权利要求1-7任一所述的量子芯片的封装装置，所述中心导带与所述第一中心导带电连接，所述接地导带与所述第一接地导带电连接。

10.一种量子器件，其特征在于，包括:

量子芯片(2)，所述量子芯片(2)上形成有共面波导传输线，所述共面波导传输线包括中心导带及位于所述中心导带两侧的接地导带；

如权利要8所述的量子芯片的封装装置，所述中心导带与所述第一中心导带和/或所述第二中心导带电连接，所述接地导带与所述第二接地导带和/或所述第二接地导带电连接。