[实用新型]单片式射频等离子扫胶设备

摘要

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及单片式射频等离子扫胶设备，包括设备主体，其设备主体上主要包括片盒放置机构、晶圆搬运机器人、圆片校正机构和真空反应腔体系统；扫胶设备工作时，首先将装有圆片的片盒放置在片盒放置机构上，由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，搬运至圆片校正机构上释放真空进行校正，同时控制自动开关门机构开门动作，校正后的圆片再由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，放入真空反应腔体系统的反应腔内部，控制自动开关门机构关门动作，解决了现有等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的问题，用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶。