[实用新型]单片式射频等离子扫胶设备

说明书

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及单片式射频等离子扫胶设备，包括设备主体，其设备主体上主要包括片盒放置机构、晶圆搬运机器人、圆片校正机构和真空反应腔体系统；扫胶设备工作时，首先将装有圆片的片盒放置在片盒放置机构上，由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，搬运至圆片校正机构上释放真空进行校正，同时控制自动开关门机构开门动作，校正后的圆片再由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，放入真空反应腔体系统的反应腔内部，控制自动开关门机构关门动作，解决了现有等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的问题，用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及单片式射频等离子扫胶设备。

背景技术

随着科技的快速发展，高科技电子产品已普遍应用于日常生活中，例如手机、平板电脑、数码相机等电子产品。这些电子产品内部包括许多半导体芯片，而半导体芯片的材料来源就是晶圆。为了能够满足高科技电子产品的大量需求，晶圆制造业在如何使得晶圆的制造流程更加快速、高效方面，不断地进行着研发与改良。

现有市场上的等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的缺陷，因此亟需研发一种单片式射频等离子扫胶设备来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了单片式射频等离子扫胶设备，解决了现有等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的问题，用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶，通过产生低压、低温的等离子体辉光放电，与圆片表面进行快速化学反应与物理冲击，完成去胶。至上而下的等离子体去胶模式，避免了圆片受到高能离子的损伤。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

单片式射频等离子扫胶设备，包括设备主体，其所述设备主体上主要包括片盒放置机构、晶圆搬运机器人、圆片校正机构和真空反应腔体系统；

所述扫胶设备工作时，首先将装有圆片的片盒放置在片盒放置机构上，由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，搬运至圆片校正机构上释放真空进行校正，同时控制自动开关门机构开门动作，校正后的圆片再由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，放入真空反应腔体系统的反应腔内部，控制自动开关门机构关门动作，通过射频电离室进行射频等离子扫胶，扫胶结束后，控制自动开关门机构开门动作，晶圆搬运机器人将圆片真空吸附并从真空反应腔体系统的反应腔内取出，并放置到圆片校正机构进行校正，校正后取出放入片盒。

优选的，所述片盒放置机构包括安装架、固定卡板、移动卡板和片盒；所述安装架的顶部一端可拆卸安装有所述固定卡板，另一端可拆卸锁紧有所述移动卡板，所述固定卡板和所述移动卡板之间卡紧有所述片盒；此处的安装架顶部还包括设置的微动开关，手动调整片盒移动卡板即可通过下方的微动开关，用于检测片盒内放置的圆片的有无。

且所述固定卡板的两端均对称开设有若干阶梯卡槽，所述移动卡板上开设有两个平行的腰型槽，所述安装架的顶部上开设有与所述腰型槽相配合锁紧的一字型槽，两个所述一字型槽呈八字型对称分布设置。

优选的，所述晶圆搬运机器人的机械臂采用陶瓷手臂材质制成，且所述机械臂的最外端顶部开设有真空吸附槽，所述真空吸附槽开设的数量至少为两个，呈由内至外的环形槽结构依次设置。

优选的，所述圆片校正机构包括校正架和校正板；所述校正架的顶部周向设有若干所述校正板，每个所述校正板的顶部由上至下依次开设有若干阶梯放置槽。

优选的，所述真空反应腔体系统包括射频电离室、真空反应腔和自动开关门机构；所述真空反应腔的顶部设有所述射频电离室，所述射频电离室的内部包括石英腔、射频正极、射频负极和绝缘片；