[实用新型]一种便于携带的半导体芯片存放盒

摘要

本实用新型属于半导体芯片领域，具体公开了一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上分布有若干芯片插槽；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。本实用新型通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护；将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。