[实用新型]一种便于携带的半导体芯片存放盒

权利要求书

1.一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于，包括盒体(1)，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖(2)，盒体(1)内腔底部嵌入一层缓冲垫(3)，缓冲垫(3)上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽(4)；所述盒体(1)两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边(5)，盒盖(2)两侧对应设置有包覆在两侧卡边(5)外侧的卡板(6)，盒盖(2)中部向内凸起形成嵌入两侧卡边(5)之间并将盒体(1)开口面封堵的密封块(7)，密封块(7)与侧卡边(5)相互嵌合；多个所述盒体(1)可上下堆叠拼接，盒盖(2)和盒体(1)上对应设置有相互适配的拼接结构。

2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述缓冲垫(3)为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。

3.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：两所述侧卡边(5)相对面对称开设有开口相对的限位槽(8)，密封块(7)两侧对应设置有凸起嵌入限位槽(8)内的限位条(9)。

4.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述盒盖(2)一端向下垂直翻折形成限位板(10)，限位板(10)内侧面嵌装一层第一磁吸片(11)，盒体(1)两端面对应设置有与第一磁吸片(11)相互吸引的第二磁吸片(12)。

5.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述拼接结构包括设置在盒盖(2)顶面两端的卡槽(13)，以及设置在盒体(1)底面两端的卡条(14)，且卡槽(13)与卡条(14)的位置相互对应。

6.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体芯片存放盒，其特征在于：所述盒体(1)底面等间隔设置有若干橡胶缓冲条(15)，盒体(1)两端对称设置有拉环(16)。