[实用新型]一种便于携带的半导体芯片存放盒

说明书

本实用新型属于半导体芯片领域，具体公开了一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上分布有若干芯片插槽；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。本实用新型通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护；将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体为一种便于携带的半导体芯片存放盒。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

现有的半导体芯片存放盒结构简单，在日常存放半导体芯片时，不能对其进行有效保护，容易造成半导体芯片的损坏；同时在转运携带时，不易进行批量携带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于携带的半导体芯片存放盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于携带的半导体芯片存放盒，包括盒体，其为顶面开放的矩形壳体结构，其开放面覆盖有盒盖，盒体内腔底部嵌入一层缓冲垫，缓冲垫上呈矩形阵列分布有若干芯片插槽；所述盒体两侧边沿开口面向上延伸形成侧卡边，盒盖两侧对应设置有包覆在两侧卡边外侧的卡板，盒盖中部向内凸起形成嵌入两侧卡边之间并将盒体开口面封堵的密封块，密封块与侧卡边相互嵌合；多个所述盒体可上下堆叠拼接，盒盖和盒体上对应设置有相互适配的拼接结构。

优选的，所述缓冲垫为海绵垫层、橡胶垫层、硅胶垫层中的任一种。

优选的，两所述侧卡边相对面对称开设有开口相对的限位槽，密封块两侧对应设置有凸起嵌入限位槽内的限位条。

优选的，所述盒盖一端向下垂直翻折形成限位板，限位板内侧面嵌装一层第一磁吸片，盒体两端面对应设置有与第一磁吸片相互吸引的第二磁吸片。

优选的，所述拼接结构包括设置在盒盖顶面两端的卡槽，以及设置在盒体底面两端的卡条，且卡槽与卡条的位置相互对应。

优选的，所述盒体底面等间隔设置有若干橡胶缓冲条，盒体两端对称设置有拉环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在盒体内嵌入缓冲垫，并在缓冲垫设置供芯片插入的芯片插槽，以插接的形式对芯片进行独立固定，避免多个芯片之间的碰撞，同时在携带时不会产生晃动，有效降低芯片的损伤，对芯片进行缓冲保护。

2、将盒体设置为可上下堆叠拼接的结构，盒盖与盒体相互卡接并磁吸限位，稳定性好，上下盒体拼接后，利用固定带将各盒体上的拉环串接，便于批量携带，紧凑性好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的盒体底面结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A部分的放大图。

图中：1、盒体；2、盒盖；3、缓冲垫；4、芯片插槽；5、侧卡边；6、卡板；7、密封块；8、限位槽；9、限位条；10、限位板；11、第一磁吸片； 12、第二磁吸片；13、卡槽；14、卡条；15、橡胶缓冲条；16、拉环。

具体实施方式