[实用新型]一种芯片原材料加工用破碎设备有效
| 申请号： | 202122059310.9 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN216063662U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李明正;刘祝良 | 申请（专利权）人： | 安徽芯池电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C23/02;B02C18/14;B02C4/08;B02C4/12;B02C23/14;B02C23/18;B01D47/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张旭 |
| 地址： | 247100 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片原材料加工用破碎设备，属于二氧化硅技术领域。一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座，所述底座顶端一侧安装有第三破碎箱，所述第三破碎箱底端侧面设有破碎板，所述第三破碎箱内部转动安装有主破碎辊，所述粉碎板为弧形，所述粉碎板与主破碎辊相适配，所述第三破碎箱顶端安装有第二破碎箱，所述第二破碎箱内部转动安装有副破碎辊，所述第二破碎箱顶端安装有第一破碎箱，所述第一破碎箱顶端设有下料斗，所述底座侧面安装有传送带，所述传送带输出端位于下料斗上方位置处。本实用新型具有高效破碎、分类收纳和净化粉尘的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 原材料 工用 破碎 设备 | ||
【主权项】：
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