[实用新型]一种芯片原材料加工用破碎设备

权利要求书

1.一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：包括底座（17），所述底座（17）顶端一侧安装有第三破碎箱（4），所述第三破碎箱（4）底端侧面设有破碎板（6），所述第三破碎箱（4）内部转动安装有主破碎辊（5），所述粉碎板（6）为弧形，所述粉碎板（6）与主破碎辊（5）相适配，所述第三破碎箱（4）顶端安装有第二破碎箱（3），所述第二破碎箱（3）内部转动安装有副破碎辊（21），所述第二破碎箱（3）顶端安装有第一破碎箱（2），所述第一破碎箱（2）顶端设有下料斗（1），所述底座（17）侧面安装有传送带（16），所述传送带（16）输出端位于下料斗（1）上方位置处。

2.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述破碎板（6）共设有两个，且两个所述破碎板（6）对称安装于第三破碎箱（4）内部底端两侧位置处。

3.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述副破碎辊（21）共设有两个，且两个所述副破碎辊（21）相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述第一破碎箱（2）内部下方安装有转轴A（22），所述转轴A（22）外表面设有多个刀片（23），所述第一破碎箱（2）内部上方安装有转轴B（24），所述转轴B（24）外表面设有多个拨片（25），所述转轴A（22）和转轴B（24）侧面位于第一破碎箱（2）外部均连接有提供动力的伺服电机。

5.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述底座（17）顶端安装有气缸（11），所述气缸（11）输出端通过伸缩杆（10）安装有筛选箱（7），所述筛选箱（7）内部上方倾斜安装有筛网A（8），所述筛选箱（7）内部下方倾斜安装有筛网B（9），所述筛选箱（7）内部被筛网A（8）和筛网B（9）隔成三个空腔，所述空腔外侧的出口处安装有下料闸门（12），所述筛选箱（7）的进料口与第三破碎箱（4）的出料口相对应，所述筛网B（9）的目数大于筛网A（8）的目数。

6.根据权利要求5所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述第一破碎箱（2）外侧安装有水箱安装架（18），所述水箱安装架（18）顶端安装有水箱（20），所述水箱（20）内部两侧设有雾化喷头，所述水箱（20）顶端安装有净化箱（26），所述净化箱（26）内部设有过滤网（28），所述过滤网（28）上方设有活性炭吸附层（27），所述第一破碎箱（2）一侧安装有气泵（19），所述气泵（19）底端通过气管连接至第一破碎箱（2）外侧、第二破碎箱（3）外侧和第三破碎箱（4）外侧，所述气泵（19）顶端连接至水箱（20）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片原材料加工用破碎设备，其特征在于：所述底座（17）顶端依次设有收集箱A（13）、收集箱B（14）和收集箱C（15），所述收集箱A（13）、收集箱B（14）和收集箱C（15）顶端均与三个下料闸门（12）相对应。