[实用新型]一种芯片原材料加工用破碎设备

说明书

本实用新型涉及一种芯片原材料加工用破碎设备，属于二氧化硅技术领域。一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座，所述底座顶端一侧安装有第三破碎箱，所述第三破碎箱底端侧面设有破碎板，所述第三破碎箱内部转动安装有主破碎辊，所述粉碎板为弧形，所述粉碎板与主破碎辊相适配，所述第三破碎箱顶端安装有第二破碎箱，所述第二破碎箱内部转动安装有副破碎辊，所述第二破碎箱顶端安装有第一破碎箱，所述第一破碎箱顶端设有下料斗，所述底座侧面安装有传送带，所述传送带输出端位于下料斗上方位置处。本实用新型具有高效破碎、分类收纳和净化粉尘的优点。

技术领域

本实用新型涉及二氧化硅技术领域，尤其涉及一种芯片原材料加工用破碎设备。

背景技术

芯片指集成电路的载体，制作芯片的原料为二氧化硅，二氧化硅在自然界中以一种坚硬、脆性、难溶的五色透明固体存在，是用来制作玻璃、光导纤维、电子工业重要部件、光学仪器、工艺品、耐火材料的重要原料。

为了提高二氧化硅的提纯含量，需要对二氧化硅原石进行破碎，传统的破碎设备效率不高，破碎的成品体积有大有小，且破碎出的小石头没有根据体积进行合理归纳分类，破碎过程中会产生大量粉尘，为此，我们提出一种新型的芯片原材料加工用破碎设备。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种芯片原材料加工用破碎设备，具有破碎效率高、便于分类收集碎石和处理粉尘的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片原材料加工用破碎设备，包括底座，所述底座顶端一侧安装有第三破碎箱，所述第三破碎箱底端侧面设有破碎板，所述第三破碎箱内部转动安装有主破碎辊，所述粉碎板为弧形，所述粉碎板与主破碎辊相适配，所述第三破碎箱顶端安装有第二破碎箱，所述第二破碎箱内部转动安装有副破碎辊，所述第二破碎箱顶端安装有第一破碎箱，所述第一破碎箱顶端设有下料斗，所述底座侧面安装有传送带，所述传送带输出端位于下料斗上方位置处。

进一步的，所述破碎板共设有两个，且两个所述破碎板对称安装于第三破碎箱内部底端两侧位置处。

进一步的，所述副破碎辊共设有两个，且两个所述副破碎辊相啮合。

进一步的，所述第一破碎箱内部下方安装有转轴A，所述转轴A外表面设有多个刀片，所述第一破碎箱内部上方安装有转轴B，所述转轴B外表面设有多个拨片，所述转轴A和转轴B侧面位于第一破碎箱外部均连接有提供动力的伺服电机。

进一步的，所述底座顶端安装有气缸，所述气缸输出端通过伸缩杆安装有筛选箱，所述筛选箱内部上方倾斜安装有筛网A，所述筛选箱内部下方倾斜安装有筛网B，所述筛选箱内部被筛网A和筛网B隔成三个空腔，所述空腔外侧的出口处安装有下料闸门，所述筛选箱的进料口与第三破碎箱的出料口相对应，所述筛网B的目数大于筛网A的目数。

进一步的，所述第一破碎箱外侧安装有水箱安装架，所述水箱安装架顶端安装有水箱，所述水箱内部两侧设有雾化喷头，所述水箱顶端安装有净化箱，所述净化箱内部设有过滤网，所述过滤网上方设有活性炭吸附层，所述第一破碎箱一侧安装有气泵，所述气泵底端通过气管连接至第一破碎箱外侧、第二破碎箱外侧和第三破碎箱外侧，所述气泵顶端连接至水箱。

进一步的，所述底座顶端依次设有收集箱A、收集箱B和收集箱C，所述收集箱A、收集箱B和收集箱C顶端均与三个下料闸门相对应。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置第一破碎箱、第二破碎箱、第三破碎箱，达到了高效破碎的效果，拨片可以帮助原石有序下落，刀片进行第一次破碎，副破碎辊对原料进行进一步破碎，主破碎辊和破碎板间的碾磨对原料进行精细破碎。

2、本实用新型通过设置筛选箱，达到了分类收集碎石的效果，破碎完的碎石经筛网A和筛网B的筛选后，根据大小体积不同，依次进入相应的收集箱。