[实用新型]一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置有效
| 申请号： | 202122019181.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215429686U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋安刚;朱地;王义文;赵保峰;关海滨;徐丹;冯翔宇 | 申请（专利权）人： | 山东省科学院能源研究所 |
| 主分类号： | B05B7/06 | 分类号： | B05B7/06;B05B9/04;B05B13/02 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 王磊 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料制造装置技术，具体涉及一种喷雾热解制备半导体薄膜的装置，包括：喷头，用于将压缩气体和盐溶液进行雾化；蠕动泵，用于将盐溶液输送至喷头；加热台，用于对放置在加热台上的基片进行加热，放置在在加热台上的基片用于接收喷头雾化的雾化颗粒；所述喷头设置液体通道和气体通道，液体通道位于气体通道内，液体通道内设置引导针，引导针的针尖位于液体出口处，气体出口位于液体出口内，气体出口直径小于内管直径。本实用新型能够使得喷头喷嘴处的液体被撕裂成微小且均匀的雾滴，避免产生水滴、散热较快，使形成的半导体薄膜更均匀，从而实现长时间、大规模生产半导体薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷雾 制备 半导体 薄膜 装置 | ||
【主权项】：
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