[实用新型]基座模组有效
| 申请号： | 202122010330.7 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215731635U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基座模组，包括：基座，包括：基座，包括放置区、定位区、第一边框定位区、第二边框定位区和多个定位孔；定位区位于所述放置区相对的两端；第一边框定位区位于定位区远离放置区的一侧；第二边框定位区位于相邻第一边框定位区之间，且位于放置区及定位区相对的两侧；多个定位孔分布于定位区、第一边框定位区及第二边框定位区内；多个定位柱，分别活动插设于所述定位孔内。本实用新型通过设置定位区、第一边框定位区、第二边框定位区及多个定位孔，通过将不同的定位柱插入至不同的定位孔的方式来调节可放置区域的大小，可以减少定位柱及定位孔的磨损，吸框架时吸取位置不会因偏差导致掉料，更不会导致框架或基板变形。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
