[实用新型]基座模组有效
| 申请号: | 202122010330.7 | 申请日: | 2021-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN215731635U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 | 申请(专利权)人: | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 李韶娟 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基座 模组 | ||
本实用新型提供一种基座模组,包括:基座,包括:基座,包括放置区、定位区、第一边框定位区、第二边框定位区和多个定位孔;定位区位于所述放置区相对的两端;第一边框定位区位于定位区远离放置区的一侧;第二边框定位区位于相邻第一边框定位区之间,且位于放置区及定位区相对的两侧;多个定位孔分布于定位区、第一边框定位区及第二边框定位区内;多个定位柱,分别活动插设于所述定位孔内。本实用新型通过设置定位区、第一边框定位区、第二边框定位区及多个定位孔,通过将不同的定位柱插入至不同的定位孔的方式来调节可放置区域的大小,可以减少定位柱及定位孔的磨损,吸框架时吸取位置不会因偏差导致掉料,更不会导致框架或基板变形。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种基座模组。
背景技术
普通贴片机框架基座模组如图1所示,采用了螺丝固定定位柱103的方法,通过定位柱103插入至基座101内的固定导槽102中,在固定导槽102内移动定位柱103的方式来切换尺寸,切换尺寸时需拧开螺丝移动定位柱103,上述基座模组只能对应一种尺寸的框架,因不同尺寸框架长期互相切换,所述基座101、所述定位柱103及所述固定导槽102存在滑牙及破损,无法定位框架Pick Placement(挑选布置),吸框架时因吸取位置偏差导致掉料,直接导致框架或基板变形。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型提出了一种基座模组,用于解决现有技术中的上述问题。
本实用新型提供一种基座模组,包括:
基座,包括:放置区、定位区、第一边框定位区、第二边框定位区和多个定位孔;所述定位区位于所述放置区相对的两端,与所述放置区相邻接;所述第一边框定位区位于所述定位区远离所述放置区的一侧,与所述定位区相邻接;所述第二边框定位区位于相邻所述第一边框定位区之间,且位于所述放置区及所述定位区相对的两侧,并与所述放置区、所述定位区及所述第一边框定位区相邻接;多个所述定位孔分布于所述定位区、所述第一边框定位区及所述第二边框定位区内;
多个定位柱,多个所述定位柱分别插设于所述定位孔内。
可选地,所述定位孔包括圆形定位孔,所述定位柱包括圆柱。
可选地,所述定位柱的长度大于所述定位孔的深度。
可选地,所述基座包括金属基座,所述定位柱包括金属定位柱。
可选地,所述定位孔均为通孔,沿厚度方向贯穿所述基座。
可选地,所述定位柱与所述定位孔之间的连接方式包括直接插拔式、旋转螺纹连接式或卡扣连接式。
如上所述,本实用新型的基座模组,具有以下有益效果:本实用新型的基座模组通过设置所述定位区、所述第一边框定位区及所述第二边框定位区,且所述定位区、所述第一边框定位区及所述第二边框定位区内均设计多个定位孔,通过将不同的定位柱插入至不同的定位孔的方式来调节可放置区域的大小,可以减少定位柱及定位孔的磨损,吸框架时吸取位置不会因偏差导致掉料,更不会导致框架或基板变形;此外,此种设计安装方便且更稳定。
附图说明
图1为现有的基座模组的结构示意图。
图2为本实用新型的基座模组的正视结构示意图。
图3为本实用新型的基座模组的俯视图。
元件标号说明:
101、基座,102、固定导槽,103、定位柱,201、基座,202、放置区,203、定位区,204、第一边框定位区,205、第二边框定位区,206、定位孔,3、定位柱。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





