[实用新型]基座模组有效
| 申请号: | 202122010330.7 | 申请日: | 2021-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN215731635U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 | 申请(专利权)人: | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 李韶娟 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基座 模组 | ||
1.一种基座模组,其特征在于,包括:
基座,包括放置区、定位区、第一边框定位区、第二边框定位区和多个定位孔,所述定位区位于所述放置区相对的两端,与所述放置区相邻接;所述第一边框定位区位于所述定位区远离所述放置区的一侧,与所述定位区相邻接;所述第二边框定位区位于相邻所述第一边框定位区之间,且位于所述放置区及所述定位区相对的两侧,并与所述放置区、所述定位区及所述第一边框定位区相邻接;多个所述定位孔分布于所述定位区、所述第一边框定位区及所述第二边框定位区内;
多个定位柱,多个所述定位柱分别活动插设于所述定位孔内。
2.根据权利要求1所述的基座模组,其特征在于:所述定位孔包括圆形定位孔,所述定位柱包括圆柱。
3.根据权利要求1所述的基座模组,其特征在于:所述定位柱的长度大于所述定位孔的深度。
4.根据权利要求1所述的基座模组,其特征在于:所述基座包括金属基座,所述定位柱包括金属定位柱。
5.根据权利要求1所述的基座模组,其特征在于:所述定位孔均为通孔,沿厚度方向贯穿所述基座。
6.根据权利要求1所述的基座模组,其特征在于:所述定位柱与所述定位孔之间的连接方式包括直接插拔式、旋转螺纹连接式或卡扣连接式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





