[实用新型]一种单晶硅快速退火辅助降温装置有效

专利信息
申请号: 202122002212.1 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216074100U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 马飞;娄中士;李鹏飞;张净源;闫鹏飞;袁长宏;周宏邦;贾海洋;张强;王淼;张恒 申请(专利权)人: 内蒙古中环领先半导体材料有限公司
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02;C30B29/06
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型提供一种单晶硅快速退火辅助降温装置,包括水平方向设置的工作台,用于放置待退火处理的单晶硅;竖直方向上设置的支撑杆,支撑杆一端设置于工作台上,支撑杆另一端设置有悬挂杆,悬挂杆为水平方向上设置,悬挂杆一端与支撑杆连接;悬挂设置于悬挂杆下方的主风扇,用于向工作台提供风冷,辅助单晶硅快速退火降温。本实用新型解决了目前现有技术由于RTP设备自身的限制,处理结束后,单晶硅自然降温速率较低,降温慢,无法满足实际生产需求,影响生产效率的问题;提供一种单晶硅快速退火辅助降温装置,该辅助降温装置可以对经过RTP处理后的单晶硅样品进行快速冷却,可以显著增加单晶硅的退火降温效率,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 单晶硅 快速 退火 辅助 降温 装置
【主权项】:
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