[实用新型]一种复投容纳硼粉的原料结构有效
| 申请号： | 202122002084.0 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN216074089U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 韩飞宇;王淼;郝小龙;王连文;庞国东;贾海洋;张强;周宏邦;娄中士 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/04 | 分类号： | C30B15/04;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种复投容纳硼粉的原料结构，其特征在于，包括：第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件套接，形成一用于容纳硼粉的空腔，复投熔融后，释放所述空腔中的所述硼粉。本实用新型的有益效果是解决硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用的问题。且解决硼粉的投放问题，同时解决了目前拉制该单晶硅棒时不能进行复投的问题，防止了剩料多，产量低的情况发生，提高了该单晶以及该单晶制备的TVS P型产品的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容纳 原料 结构 | ||
【主权项】：
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