[实用新型]一种复投容纳硼粉的原料结构有效

专利信息
申请号: 202122002084.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216074089U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 韩飞宇;王淼;郝小龙;王连文;庞国东;贾海洋;张强;周宏邦;娄中士 申请(专利权)人: 内蒙古中环领先半导体材料有限公司
主分类号: C30B15/04 分类号: C30B15/04;C30B29/06
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 容纳 原料 结构
【权利要求书】:

1.一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于,包括:第一部件和第二部件,所述第一部件与所述第二部件套接,形成一用于容纳硼粉的空腔,复投熔融后,释放所述空腔中的所述硼粉。

2.根据权利要求1所述的一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于:所述第一部件呈倒“U”型,所述第二部件呈“U”型。

3.根据权利要求2所述的一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于:所述第一部件的底部能够覆盖所述第二部件的顶部,且所述第一部件的内壁与所述第二部件的外壁接触,形成所述空腔。

4.根据权利要求2或3所述的一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于:所述第一部件的内壁设置有一凸起部,所述第二部件的外壁设置有一第一凹槽,所述第一凹槽的形状与所述凸起部相匹配,所述凸起部插入至所述第一凹槽中,所述第一部件与所述第二部件套接,形成所述空腔。

5.根据权利要求1或2所述的一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于:所述第一部件底部设有一突块,所述第二部件的顶部设置有一第二凹槽,所述第二凹槽的形状与所述突块相匹配,所述突块插入所述第二凹槽中,所述第一部件和所述第二部件套接,形成所述空腔。

6.根据权利要求1所述的一种复投容纳硼粉的原料结构,其特征在于:所述第一部件和所述第二部件配置为本征单晶材料。

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