[实用新型]一种复投容纳硼粉的原料结构

说明书

本实用新型提供一种复投容纳硼粉的原料结构，其特征在于，包括：第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件套接，形成一用于容纳硼粉的空腔，复投熔融后，释放所述空腔中的所述硼粉。本实用新型的有益效果是解决硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用的问题。且解决硼粉的投放问题，同时解决了目前拉制该单晶硅棒时不能进行复投的问题，防止了剩料多，产量低的情况发生，提高了该单晶以及该单晶制备的TVS P型产品的产量。

技术领域

本实用新型属于TVS P型产品拉晶复投技术领域，尤其是涉及一种复投容纳硼粉的原料结构。

背景技术

在光伏行业中，单晶炉生产单晶硅棒的过程中，底部料不够拉制下一根单晶硅棒时，需要进行复投操作，但是在拉制TVS P型产品时，由于添加剂硼粉在复投时容易飞粉，硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用，所以不进行复投操作。但是不进行复投操作炉内原料剩料多，不能重复利用，造成浪费，且产量低，影响单晶硅棒的生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种复投容纳硼粉的原料结构，有效的解决硼粉在复投时容易飞粉，硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用以及不进行复投操作炉内原料剩料多，不能重复利用，造成浪费，且产量低，影响单晶硅棒的生产效率的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种复投容纳硼粉的原料结构，其特征在于，包括：第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件套接，形成一用于容纳硼粉的空腔，复投熔融后，释放所述空腔中的所述硼粉。

优选地，所述第一部件呈倒“U”型，所述第二部件呈“U”型。

优选地，所述第一部件的底部能够覆盖所述第二部件的顶部，且所述第一部件的内壁与所述第二部件的外壁接触，形成所述空腔。

优选地，所述第一部件的内壁设置有一凸起部，所述第二部件的外壁设置有一第一凹槽，所述第一凹槽的形状与所述凸起部相匹配，所述凸起部插入至所述第一凹槽中，所述第一部件与所述第二部件套接，形成所述空腔。

优选地，所述第一部件底部设有一突块，所述第二部件的顶部设置有一第二凹槽，所述第二凹槽的形状与所述突块相匹配，所述突块插入所述第二凹槽中，所述第一部件和所述第二部件套接，形成所述空腔。

优选地，所述第一部件和所述第二部件配置为本征单晶材料。

采用上述技术方案，第一部件和第二部件套接组成一个整体，内部形成一个空腔，放置拉制单晶硅棒所需要的添加剂硼粉，来保证硅棒的电阻率在正常范围内，不影响后续形成TVS P型产品时的使用，解决硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用的问题。且解决硼粉的投放问题，同时解决了目前拉制该单晶硅棒时不能进行复投的问题，防止了剩料多，产量低的情况发生，提高了该单晶以及该单晶制备的TVS P型产品的产量。

第一部件和第二部件的套接方式有很多种，根据本征单晶的形状可以调整不同的套接方式，方便容纳硼粉，减少制作第一部件和第二部件的时间，提高整体的拉晶速率，进而提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种复投容纳硼粉的原料结构1剖视图

图2是本实用新型实施例一种复投容纳硼粉的原料结构1俯视图

图3是本实用新型实施例一种复投容纳硼粉的原料结构2剖视图

图4是本实用新型实施例一种复投容纳硼粉的原料结构2俯视图

图5是本实用新型实施例一种复投容纳硼粉的原料结构3剖视图

图中：