[实用新型]一种晶圆外观检测模组及晶圆外观检测设备有效
| 申请号： | 202121993680.3 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215727778U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 肖治祥;许锐;朱涛;饶兴 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/15;G01N21/01 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆外观检测模组及晶圆外观检测设备，属于晶圆检测技术领域，其通过支架结构的对应设置，利用支架上第一安装板、第二安装板、2D相机安装架等结构的对应匹配，可实现2D相机和3D相机在晶圆外观检测模组上的同时设置，使得晶圆外观检测模组可以同时进行待测晶圆不同缺陷的检测。本实用新型的晶圆外观检测模组，其结构简单，设置简便，能实现2D相机和3D相机的同时设置，满足待测晶圆的不同检测需求，避免了晶圆外观检测设备中检测模组的频繁更换和待测晶圆的多次移动定位，简化了晶圆外观检测的工序，提升了晶圆外观检测的效率和质量，降低了晶圆的生产和应用成本，具有较好的应用前景和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外观 检测 模组 设备 | ||
【主权项】：
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