[实用新型]一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台有效
| 申请号： | 202121991050.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216253738U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 闫绍盟;吴跃杰;兰设勇;胡溪 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台，包括焊盘本体，焊盘本体环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且焊盘本体由间隔设置的凸起部和凹陷部组成，相邻的凸起部和凹陷部之间构成一朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域的凹槽，一方面，可以使得屏蔽框与电子线路板之间没有缝隙，可以增强屏蔽效果，另一方面，屏蔽框与焊盘之间的焊料可以扩散至凹陷部与相邻两个凸起部之间的区域，避免向外扩散，从而可以缩短焊盘与电子元器件之间的距离，可以提高电子线路板的的空间利用率，又一方面，在凹陷部印刷的焊料少于在凸起部印刷的焊料，可以减少焊料的使用量，节省焊料，进而可以降低电子线路板的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 线路板 屏蔽 移动 平台 | ||
【主权项】：
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