[实用新型]一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台

说明书

本实用新型提供了一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台，包括焊盘本体，焊盘本体环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且焊盘本体由间隔设置的凸起部和凹陷部组成，相邻的凸起部和凹陷部之间构成一朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域的凹槽，一方面，可以使得屏蔽框与电子线路板之间没有缝隙，可以增强屏蔽效果，另一方面，屏蔽框与焊盘之间的焊料可以扩散至凹陷部与相邻两个凸起部之间的区域，避免向外扩散，从而可以缩短焊盘与电子元器件之间的距离，可以提高电子线路板的的空间利用率，又一方面，在凹陷部印刷的焊料少于在凸起部印刷的焊料，可以减少焊料的使用量，节省焊料，进而可以降低电子线路板的重量。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台。

背景技术

在电路中，为了屏蔽干扰经常用到屏蔽框，而将屏蔽框焊接到电子线路板上，这需要在电子线路板上布设焊盘。

目前针对屏蔽框设计的焊盘有两种，一种如图1所示的电子线路板中屏蔽框的类似全虚线样式的焊盘，其分成多段间隔的布设在电子线路板上，这种样式的焊盘导致屏蔽框与电子线路板之间存在缝隙，屏蔽效果不好。另一种如图2所示的电子线路板中屏蔽框的类似全实线样式的焊盘，这种样式的焊盘在焊接屏蔽框的过程中，会产生焊料的外扩现象，为了避免外扩的焊料与相邻的电子元器件接触，需要在屏蔽框的焊盘与电子元器件的焊盘之间设置一禁布空间，使得屏蔽框的焊盘与电子元器件的焊盘保持一定距离，然而，这造成了电子线路板的空间浪费。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台，包括：

焊盘本体，环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且所述焊盘本体由多个间隔设置的凸起部和凹陷部组成，所述凸起部的凸起区域朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域。

可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度大于所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度。

可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.4毫米至0.8毫米之间。

可选地，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.15毫米至0.4毫米之间。

可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.5毫米，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.25毫米。

可选地，所述凸起部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。

可选地，所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。

可选地，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度相同。

可选地，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度为2毫米。

一种可移动平台，包括：

电子线路板；

以及，如上所述的一个或多个的电子线路板中屏蔽框的焊盘。

本实用新型具有以下优点：