[实用新型]一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台有效
| 申请号： | 202121991050.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216253738U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 闫绍盟;吴跃杰;兰设勇;胡溪 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 线路板 屏蔽 移动 平台 | ||
1.一种电子线路板中屏蔽框的焊盘，其特征在于，包括：
焊盘本体，环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且所述焊盘本体由多个间隔设置的凸起部和凹陷部组成，所述凸起部的凸起区域朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度大于所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度。
3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.4毫米至0.8毫米之间。
4.根据权利要求3所述的焊盘，其特征在于，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.15毫米至0.4毫米之间。
5.根据权利要求4所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.5毫米，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.25毫米。
6.根据权利要求1-5任一项所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。
7.根据权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。
8.根据权利要求7所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度相同。
9.根据权利要求8所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度为2毫米。
10.一种可移动平台，其特征在于，包括：
电子线路板；
以及，如权利要求1-9任一项所述的电子线路板中屏蔽框的焊盘。
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