[实用新型]一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具有效
| 申请号： | 202121958632.0 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN216144175U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 董明锋;贺贤汉;蔡俊;周俊 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板，所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点，所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点，所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔，所述第一底部凸点安插在第一定位孔内，所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点，所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点，所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔，所述第二底部凸点安插在第二定位孔内，所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 双面 烧结 | ||
【主权项】：
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