[实用新型]一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具有效
| 申请号： | 202121958632.0 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN216144175U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 董明锋;贺贤汉;蔡俊;周俊 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 双面 烧结 | ||
1.一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点(2)，所述第一治具点(2)下表面固定连接有第一底部凸点(6)，所述底板(1)上表面开设有与第一底部凸点(6)相配合的第一定位孔(4)，所述第一底部凸点(6)安插在第一定位孔(4)内，所述底板(1)长轴的边缘处安装有第二治具点(3)，所述第二治具点(3)下表面固定连接有第二底部凸点(7)，所述底板(1)上表面开设有与第二底部凸点(7)相配合的第二定位孔(5)，所述第二底部凸点(7)安插在第二定位孔(5)内，所述第一治具点(2)的高度是第二治具点(3)高度的两倍。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一底部凸点(6)与第二底部凸点(7)规格相同，所述第一定位孔(4)与第二定位孔(5)规格相同。
3.根据权利要求2所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述底板(1)厚度为0.635-2.0mm，长度为185-200mm，宽度为135-150mm，所述第一定位孔(4)与第二定位孔(5)的直径为1.5-2.0mm，所述第一底部凸点(6)、第二底部凸点(7)与底板(1)厚度相对应，直径为1.4-1.9mm。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一治具点(2)的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为0.5-3mm，所述第二治具点(3)的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为第一治具点(2)的一半。
5.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一底部凸点(6)与第一治具点(2)为一体成型结构，所述第二底部凸点(7)与第二治具点(3)为一体成型结构。
6.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述底板(1)、第一治具点(2)和第二治具点(3)均为氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷导热性和热稳定性好的材料制成的构件。
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