[实用新型]一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具有效

专利信息
申请号: 202121958632.0 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN216144175U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 董明锋;贺贤汉;蔡俊;周俊 申请(专利权)人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00;C04B37/02
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 双面 烧结
【说明书】:

实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具,包括底板,所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点,所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点,所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔,所述第一底部凸点安插在第一定位孔内,所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点,所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点,所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔,所述第二底部凸点安插在第二定位孔内,所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。

技术领域

本实用新型是一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具,属于陶瓷加工领域。

背景技术

在覆铜陶瓷基板第二面陶瓷和铜片的生产过程中,第一面已经覆接好的铜片无法直接与合金网带接触,需要在金属网带和覆铜陶瓷基板之间增加一层双面烧结陶瓷治具。由于在覆接过程中,底部的铜片也会同时和陶瓷治具粘连在一起,这就要求陶瓷治具具有一定的高度且不能和底部铜片相粘连。现有治具对不同翘曲要求产品的适用性较差,无法满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具,以解决上述背景技术中提出治具对不同翘曲要求产品的适用性较差,无法满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求的问题,本实用新型实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具,包括底板,所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点,所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点,所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔,所述第一底部凸点安插在第一定位孔内,所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点,所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点,所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔,所述第二底部凸点安插在第二定位孔内,所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍。

进一步地,所述第一底部凸点与第二底部凸点规格相同,所述第一定位孔与第二定位孔规格相同。

进一步地,所述底板厚度为0.635-2.0mm,长度为185-200mm,宽度为135-150mm,所述第一定位孔与第二定位孔的直径为1.5-2.0mm,所述第一底部凸点、第二底部凸点与底板厚度相对应,直径为1.4-1.9mm。

进一步地,所述第一治具点的长度为5-7mm,宽度为3-10mm,高度为0.5-3mm,所述第二治具点的长度为5-7mm,宽度为3-10mm,高度为第一治具点的一半。

进一步地,所述第一底部凸点与第一治具点为一体成型结构,所述第二底部凸点与第二治具点为一体成型结构。

进一步地,所述底板、第一治具点和第二治具点均为氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷导热性和热稳定性好的材料制成的构件。

本实用新型的有益效果:通过调节治具点的位置和治具点的高度,可以满足不同翘曲要求的覆铜陶瓷基板的双面烧结,实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变,满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具的结构示意图;

图2为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中底板的立体图;

图3为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中第一底部凸点与第一治具点的装配示意图;

图4为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中第二底部凸点与第二治具点的装配示意图;

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