[实用新型]用于半导体晶片制造的固液分离系统以及加工设备有效

专利信息
申请号: 202121940027.0 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN215691871U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 洪庆福 申请(专利权)人: 北京通美晶体技术股份有限公司
主分类号: B01D21/02 分类号: B01D21/02;B28D7/00;B28D7/02;B24B55/03
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 郑建晖;李英伟
地址: 101113 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及用于半导体晶片制造的固液分离系统以及加工设备。所述固液分离系统包括:一个沉淀池;一个进液泵,与所述沉淀池连接;一个进液盒,经由所述进液泵连接到所述沉淀池;一个回水池;一个回水泵,所述回水泵的入口连接至回水池且所述回水泵的出口连接至沉淀池,并且所述回水泵在出口侧还包括一个外部接口;以及一个固液分离装置,包括进液口和出水口,所述进液口连接到所述进液盒,所述出水口连接到所述回水池;其中,所述进液盒和所述回水池分别设置有液位传感器。所述加工设备包括所述用于半导体晶片制造过程的固液分离系统。
搜索关键词: 用于 半导体 晶片 制造 分离 系统 以及 加工 设备
【主权项】:
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