[实用新型]用于半导体晶片制造的固液分离系统以及加工设备有效
| 申请号: | 202121940027.0 | 申请日: | 2021-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN215691871U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 洪庆福 | 申请(专利权)人: | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
| 主分类号: | B01D21/02 | 分类号: | B01D21/02;B28D7/00;B28D7/02;B24B55/03 |
| 代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;李英伟 |
| 地址: | 101113 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 晶片 制造 分离 系统 以及 加工 设备 | ||
1.一种用于半导体晶片制造过程的固液分离系统,其特征在于,包括:
一个沉淀池;
一个进液泵,与所述沉淀池连接;
一个进液盒,经由所述进液泵连接到所述沉淀池;
一个回水池;
一个回水泵,所述回水泵的入口连接至回水池且所述回水泵的出口连接至沉淀池,并且所述回水泵在出口侧还包括一个外部接口;以及
一个固液分离装置,包括进液口和出水口,所述进液口连接到所述进液盒,所述出水口连接到所述回水池;
其中,所述进液盒和所述回水池分别设置有液位传感器。
2.根据权利要求1所述的固液分离系统,其特征在于,所述固液分离装置为离心机。
3.根据权利要求2所述的固液分离系统,其特征在于,所述进液盒的位置不低于所述离心机,所述回水池的位置低于所述离心机。
4.根据权利要求1-3之一所述的固液分离系统,其特征在于,所述进液盒和所述回水池配备的液位传感器分别用于控制所述进液泵和所述回水泵。
5.根据权利要求1-3之一所述的固液分离系统,其特征在于,还包括一个可编程逻辑控制器,被配置成:
接收来自所述进液盒和所述回水池的液位传感器的信号;
当所述进液盒的液位传感器未被液体没过时,接收该传感器信号并控制所述进液泵开启,否则控制所述进液泵关闭;并且
当所述回水池的液位传感器被液体没过时,接收该传感器信号并控制所述回水泵开启,否则控制所述回水泵关闭。
6.一种用于半导体晶片制造过程的加工设备,其特征在于,包括:
半导体晶体处理设备,包括半导体晶体夹持部件;
液体喷头,用于将水喷至半导体晶体处理设备中半导体晶体夹持部件中的待处理半导体晶体,形成喷淋废液;
喷淋废液收集池;以及
权利要求1-5之一的用于半导体晶片制造过程的固液分离系统;
其中,所述喷淋废液收集池与所述固液分离系统的沉淀池连通,所述液体喷头经由回水泵的外部接口与所述回水泵连通。
7.根据权利要求6所述的加工设备,其特征在于,所述半导体晶体处理设备为半导体晶片磨边装置。
8.根据权利要求6所述的加工设备,其特征在于,所述半导体晶体处理设备为半导体晶棒切割装置。
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