[实用新型]用于半导体晶片制造的固液分离系统以及加工设备

说明书

本实用新型涉及用于半导体晶片制造的固液分离系统以及加工设备。所述固液分离系统包括：一个沉淀池；一个进液泵，与所述沉淀池连接；一个进液盒，经由所述进液泵连接到所述沉淀池；一个回水池；一个回水泵，所述回水泵的入口连接至回水池且所述回水泵的出口连接至沉淀池，并且所述回水泵在出口侧还包括一个外部接口；以及一个固液分离装置，包括进液口和出水口，所述进液口连接到所述进液盒，所述出水口连接到所述回水池；其中，所述进液盒和所述回水池分别设置有液位传感器。所述加工设备包括所述用于半导体晶片制造过程的固液分离系统。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片制造领域，特别是涉及一种用于半导体晶片制造过程的固液分离系统和一种用于半导体晶片制造过程的加工设备。

背景技术

半导体晶片制造过程包括晶棒生长、从晶棒切割出粗晶片、对粗晶片磨边、对粗晶片机械抛光、化学抛光、对抛光后晶片清洗、干燥等步骤。其中，在切割和磨边等过程中，一方面，晶体切割和磨边将产生大量热量，于是就要在切割和磨边过程喷淋水用于物理冷却，另一方面，水流可以带走加工晶片时产生的晶片碎屑，减少产品表面杂质易于后期处理。出于节约资源的目的，现有技术中，一般是将喷淋水之后形成的固液混合物收集在一起，经沉降，分离出晶片碎屑和水，晶片碎屑用于重新生长晶棒，水则循环使用。

然而，固液混合物沉降过程耗时，某些取液与用液操作需要人工完成，耗费额外的人力成本。

因此需要某种系统和设备，能够直接用于半导体晶片加工过程，以提高晶片加工效率，减少人力成本，节约水资源。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体晶片制造过程的固液分离系统和一种用于半导体晶片制造过程的加工设备。

为此，本实用新型第一方面提供了一种用于半导体晶片制造过程的固液分离系统，包括：

一个沉淀池；

一个进液泵，与所述沉淀池连接；

一个进液盒，经由所述进液泵连接到所述沉淀池；

一个回水池；

一个回水泵，所述回水泵的入口连接至回水池且所述回水泵的出口连接至沉淀池，并且所述回水泵在出口侧还包括一个外部接口；以及

一个固液分离装置，包括进液口和出水口，所述进液口连接到所述进液盒，所述出水口连接到所述回水池；

其中，所述进液盒和所述回水池分别设置有液位传感器。

使用时，所述沉淀池用来盛装半导体晶体处理过程产生的固液混合物形态的废液，当所述进液盒中的液位未达到所述进液盒中液位传感器的位置时，所述进液泵开启并抽取所述沉淀池中的液体至所述进液盒中，否则所述进液泵关闭；所述进液盒中的液体从所述固液分离装置的进液口优选自然流入所述固液分离装置中进行固液分离处理，优选地，所述固液分离装置为离心机；所述固液分离装置处理完(即分离)得到的水从所述固液分离装置的出水口自然流出至所述回水池；当所述回水池中的液位达到所述回水池中液位传感器的位置时，所述回水泵开启并抽取所述回水池的水用于半导体加工过程中，和/或将其抽取至所述沉淀池用于多次离心，否则，所述回水泵关闭。

本实用新型第二方面提供了一种用于半导体晶片制造过程的加工设备，其特征在于，包括：

半导体晶体处理设备，包括半导体晶体夹持部件；

液体喷头，用于将水喷至半导体晶体处理设备中半导体晶体夹持部件中的待处理半导体晶体，形成喷淋废液；

喷淋废液收集池；以及

本实用新型的用于半导体晶片制造过程的固液分离系统；

其中，所述喷淋废液收集池与所述固液分离系统的沉淀池连通，所述液体喷头经由回水泵的外部接口与所述回水泵连通。