[实用新型]一种补加液位的金槽系统

摘要

本实用新型实施例公开了一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。