[实用新型]一种补加液位的金槽系统

说明书

本实用新型实施例公开了一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

技术领域

本实用新型涉及辅助设备领域，尤其涉及一种补加液位的金槽系统。

背景技术

目前伴随着PCB市场的快速发展，使用电镀金、沉金、镍钯金、电镀软金的方式对电路板进行加工也是不可避免的，而贵金属的价格越来越高，每个PCB厂对于成本的控制也是想方设法改善，传统方式1是采用电解金，这种方式需要较高的设备成本、耗电较多以及当金盐含量很低时，金盐无法电解；传统方式2是使用烧杯不定时添加金盐，这种方式会导致金槽浓度忽高忽低，稳定性差，所以现在急需一种能够稳定补加液位的金槽系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种补加液位的金槽系统，旨在解决金槽浓度不稳定的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种补加液位的金槽系统，包括：

金回收槽，用于盛装回收液，及；

输送装置，所述输送装置包括：

第一输送管，与所述金槽连通；

第二输送管，与所述金回收槽连通；

泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。

进一步的，所述第一输送管末端设置有与其连通的回收液暂存盒，所述回收液暂存盒位于所述金槽开口的上方，所述回收液暂存盒下端设置有用于将回收液引入所述金槽的液滴孔。

进一步的，所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒下端的第三输送管，所述第三输送管与所述液滴孔连通。

进一步的，所述第三输送管伸长至所述金槽底部。

进一步的，所述第三输送管上设置有控制其启闭的控制结构。

进一步的，所述控制结构包括电磁阀或气动阀的一种。

进一步的，所述金槽、所述金回收槽、所述第一输送管、所述第二输送管和所述第三输送管均由铁氟龙材质制造而成。

进一步的，所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒上的液位传感器，所述液位传感器与所述泵浦连接。

进一步的，所述金槽设置有用于对金液进行加热的加热装置。

进一步的，所述第一输送管末端伸入所述金回收槽底部。

本实用新型实施例提供一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。