[实用新型]一种补加液位的金槽系统有效
| 申请号： | 202121931376.6 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN215517719U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王均臣;朱爱军;张伦亮;王春雪;罗志美;张广志 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D21/18;C25D7/00;C25D3/48 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李燕娥 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 补加液位 系统 | ||
1.一种补加液位的金槽系统，其特征在于，包括：
金槽(1)，用于盛装金液；
金回收槽(2)，用于盛装回收液，及；
输送装置，所述输送装置包括：
第一输送管(3)，与所述金槽(1)连通；
第二输送管(4)，与所述金回收槽(2)连通；
泵浦(5)，所述泵浦(5)连接于所述第一输送管(3)和所述第二输送管(4)之间。
2.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第一输送管(3)末端设置有与其连通的回收液暂存盒(6)，所述回收液暂存盒(6)位于所述金槽(1)开口的上方，所述回收液暂存盒(6)下端设置有用于将回收液引入所述金槽(1)的液滴孔。
3.根据权利要求2所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒(6)下端的第三输送管(7)，所述第三输送管(7)与所述液滴孔连通。
4.根据权利要求3所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第三输送管(7)伸长至所述金槽(1)底部。
5.根据权利要求3或4任一项所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第三输送管(7)上设置有控制其启闭的控制结构(8)。
6.根据权利要求5所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述控制结构(8)包括电磁阀或气动阀的一种。
7.根据权利要求3所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述金槽(1)、所述金回收槽(2)、所述第一输送管(3)、所述第二输送管(4)和所述第三输送管(7)均由铁氟龙材质制造而成。
8.根据权利要求2所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒(6)上的液位传感器，所述液位传感器与所述泵浦(5)连接。
9.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述金槽(1)设置有用于对金液进行加热的加热装置。
10.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第一输送管(3)末端伸入所述金回收槽(2)底部。
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