[实用新型]一种用于手机的高频晶振有效
| 申请号： | 202121827187.4 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215499069U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李经让;刘丽华 | 申请（专利权）人： | 苏州杭晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 朱广 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于手机的高频晶振，包括底座，所述底座的下端四角均设置有晶振插片，所述底座的上端固定连接有晶振壳，所述晶振壳的侧壁设置有隔热板，所述隔热板的侧壁设置有晶振，所述晶振壳的上端设置有盖子，所述晶振壳的内部对称开设有卡槽，所述盖子的下端设置有卡扣，所述卡扣的一端与盖子的下端固定连接。本实用新型中，通过设置盖子、卡扣和卡槽，将晶体安装到晶体槽的内部，在利用盖子盖住，通过卡扣固定盖子，设置卡扣便于以后维修时方便打开，可有效地提高设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 高频 | ||
【主权项】：
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