[实用新型]一种用于手机的高频晶振有效
| 申请号: | 202121827187.4 | 申请日: | 2021-08-06 | 
| 公开(公告)号: | CN215499069U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 | 
| 发明(设计)人: | 李经让;刘丽华 | 申请(专利权)人: | 苏州杭晶电子科技有限公司 | 
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 | 
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 朱广 | 
| 地址: | 215124 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 手机 高频 | ||
1.一种用于手机的高频晶振,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的下端四角均设置有晶振插片(4),所述底座(1)的上端固定连接有晶振壳(2),所述晶振壳(2)的侧壁设置有隔热板(202),所述隔热板(202)的侧壁设置有晶振(201),所述晶振壳(2)的上端设置有盖子(3);
所述晶振壳(2)的内部对称开设有卡槽(204),所述盖子(3)的下端设置有卡扣(203),所述卡扣(203)的一端与盖子(3)的下端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机的高频晶振,其特征在于:所述卡扣(203)的两侧设置有圆弧,且与卡槽(204)紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种用于手机的高频晶振,其特征在于:所述卡槽(204)的内部呈圆弧形设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于手机的高频晶振,其特征在于:所述卡扣(203)采用柔性材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种用于手机的高频晶振,其特征在于:所述晶振(201)的侧壁与隔热板(202)的侧壁紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种用于手机的高频晶振,其特征在于:所述盖子(3)的下端与晶振(201)的上端紧贴。
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