[实用新型]一种用于手机的高频晶振

说明书

本实用新型公开了一种用于手机的高频晶振，包括底座，所述底座的下端四角均设置有晶振插片，所述底座的上端固定连接有晶振壳，所述晶振壳的侧壁设置有隔热板，所述隔热板的侧壁设置有晶振，所述晶振壳的上端设置有盖子，所述晶振壳的内部对称开设有卡槽，所述盖子的下端设置有卡扣，所述卡扣的一端与盖子的下端固定连接。本实用新型中，通过设置盖子、卡扣和卡槽，将晶体安装到晶体槽的内部，在利用盖子盖住，通过卡扣固定盖子，设置卡扣便于以后维修时方便打开，可有效地提高设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及晶振技术领域，尤其涉及一种用于手机的高频晶振。

背景技术

晶振一些晶体材料，如石英，经挤压就像电池可产生电流(俗称压电性)，相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不断的快速开关，晶体就会振动。

申请人在申请本发明时，经过检索，发现中国专利公开了一种“实用晶振片”，其申请号为“202021332932.3”，该专利主要当晶振片意外摔落时，晶振片上的下位支撑板会优先于地面进行接触，同时通过缓冲弹簧对应辅助限制块进行限制缓冲将摔落的冲击力进行缓解，从而达到避免撞击力对晶振片损害的情况发生的效果，该专利在对晶振在工作时产生的热量没有进行处理，容易对电路板支撑损坏，影响设备的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于手机的高频晶振。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于手机的高频晶振，包括底座，所述底座的下端四角均设置有晶振插片，所述底座的上端固定连接有晶振壳，所述晶振壳的侧壁设置有隔热板，所述隔热板的侧壁设置有晶振，所述晶振壳的上端设置有盖子；

所述晶振壳的内部对称开设有卡槽，所述盖子的下端设置有卡扣，所述卡扣的一端与盖子的下端固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡扣的两侧设置有圆弧，且与卡槽紧密贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽的内部呈圆弧形设置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡扣采用柔性材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述晶振的侧壁与隔热板的侧壁紧密贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述盖子的下端与晶振的上端紧贴。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，用于手机的高频晶振，本实用新型通过设置盖子、卡扣和卡槽，将晶体安装到晶体槽的内部，在利用盖子盖住，通过卡扣固定盖子，设置卡扣便于以后维修时方便打开。

2、与现有技术相比，用于手机的高频晶振，本实用新型通过设置盖子和隔热板，利用盖子将晶振进行固定，防止手机磕碰时晶振晃动影响手机的使用，晶振在工作时产生的热量通过隔热板进行吸收，避免热量影响使用者使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于手机的高频晶振的立体图；

图2为本实用新型提出的一种用于手机的高频晶振的正视图；

图3为本实用新型提出的一种用于手机的高频晶振的剖视图；

图4为本实用新型图3中A处的放大图。

图例说明：