[实用新型]半导体制冷片温差测试装置有效
| 申请号： | 202121825637.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215415154U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈天顺 | 申请（专利权）人： | 鹏南科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 李财龙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，特别涉及一种半导体制冷片温差测试装置，包括工作台、两个限位板、底板、温差测试仪、恒温器和半导体制冷片；底板固定在工作台上，恒温器固定在底板上，两个限位板相对固定在底板两侧，两个限位板相对的一侧均设置有卡槽，半导体制冷片安装在卡槽内，温差测试仪包括温度检测器、支架和两个导电片；支架固定在其中一个限位板顶面，温度检测器固定在支架上；工作台在两块限位板的一侧边固定有绝缘板，导电片固定在绝缘板上，导电片给半导体制冷片通电，解决了半导体制冷片热面的温度无法保持恒温的问题，提高温差测试的准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 温差 测试 装置 | ||
【主权项】：
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