[实用新型]半导体制冷片温差测试装置有效

专利信息
申请号: 202121825637.6 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN215415154U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 陈天顺 申请(专利权)人: 鹏南科技(厦门)有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 代理人: 李财龙
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 温差 测试 装置
【说明书】:

实用新型涉及半导体制冷片技术领域,特别涉及一种半导体制冷片温差测试装置,包括工作台、两个限位板、底板、温差测试仪、恒温器和半导体制冷片;底板固定在工作台上,恒温器固定在底板上,两个限位板相对固定在底板两侧,两个限位板相对的一侧均设置有卡槽,半导体制冷片安装在卡槽内,温差测试仪包括温度检测器、支架和两个导电片;支架固定在其中一个限位板顶面,温度检测器固定在支架上;工作台在两块限位板的一侧边固定有绝缘板,导电片固定在绝缘板上,导电片给半导体制冷片通电,解决了半导体制冷片热面的温度无法保持恒温的问题,提高温差测试的准确率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,特别涉及半导体制冷片温差测试装置。

背景技术

半导体制冷片是一种由半导体所组成的一种冷却装置,利用半导体材料的特性,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端分别吸收热量和放出热量实现制冷的目的,半导体制冷片的体积通常比较小巧,可靠性比较高,可以应用在空间受到限制的场所。

现有技术的半导体制冷片,在产品出厂前需要对其进行温差检测,当半导体制冷片上的温差不在预设阈值内时,即判断产品不合格,现有的半导体温差检测装置,检测时,先在半导体制冷片的正极接片和负极接片上焊接两根导线,然后通电,使半导体制冷片工作,再通过温度检测元件检测温差。在进行检测的过程中,半导体制冷片的热面的温度会一直上升,半导体制冷片热面的温度变化,无法保证半导体制冷片在恒温下进行测试,温差测试的准确率低,测试环境的稳定性和统一性差。

实用新型内容

为此,需要提供一种半导体制冷片温差测试装置,解决了半导体制冷片热面的温度无法保持恒温的问题,提高温差测试的准确率。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种半导体制冷片温差测试装置,包括工作台、两个限位板、底板、温差测试仪、恒温器和半导体制冷片;所述底板固定在工作台上,所述恒温器固定在底板上,两个所述限位板相对固定在底板两侧,所述限位板竖直设置,两个所述限位板相对的一侧均设置有卡槽,所述半导体制冷片安装在卡槽内,所述半导体制冷片的上表面为冷面,下表面为热面,所述半导体制冷片位于恒温器上面,所述半导体制冷片的热面与所述恒温器的上表面贴合;温差测试仪包括温度检测器、支架和两个导电片;所述支架固定在其中一个限位板顶面,所述温度检测器固定在支架上,所述温度检测器位于半导体制冷片的上方;所述温度检测器与半导体制冷片的冷面相贴合;所述工作台在限位板的一侧边固定有绝缘板,所述导电片固定在绝缘板上,两个所述导电片分别连接半导体制冷片的正负极,所述导电片给半导体制冷片通电,通过恒温器对半导体制冷片的热面进行恒温,保证半导体制冷片在测试过程中保证热面达到恒温状态,不会受到温度的影响,提高温差测试的准确率,通过导电片给半导体制冷片通电,不需要半导体制冷片焊接导线,简化测量工序,提高测量工作效率。

进一步的,所述恒温器包括温度传感器、壳体和设置在壳体内的散热器、微处理器和数字温控器,所述温度传感器设置在壳体上表面,所述温度传感器与半导体制冷片的热面贴合,所述散热器、温度传感器和数字温控器均与微处理器电性连接,通过微处理器控制,保证温度恒定,波动范围小,节能并提高控温精度,通过散热器保证半导体制冷片的热面保持恒温状态。

进一步的,所述温差测试仪还包括电源处理器、多个反馈导线和温度显示器;所述电源处理器固定在工作台一侧,所述温度显示器固定在电源处理器的侧边上;所述微处理器、温度测试器、温度显示器和导电片均通过反馈导线与电源处理器连接,反馈导线反馈半导体制冷片的温差变化情况,温度显示器显示温度,电源处理器通电和处理数据,保证每个数据及时反馈和记录,保证温差测试的准确率。

进一步的,所述导电片的一端设有接线器,所述导电片与反馈导线通过接线器连接,连接时保证导电片与反馈导线能连接稳定,不会断连,安装方便,使用时电源处理器通过反馈导线向导电片通电,保证电流的稳定。

进一步的,所述导电片上套设有绝缘套,保证测试过程的安全性,避免接触不良导致短路。

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