[实用新型]半导体制冷片温差测试装置有效

专利信息
申请号: 202121825637.6 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN215415154U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 陈天顺 申请(专利权)人: 鹏南科技(厦门)有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 代理人: 李财龙
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 温差 测试 装置
【权利要求书】:

1.半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,包括工作台、两个限位板、底板、温差测试仪、恒温器和半导体制冷片;所述底板固定在工作台上,所述恒温器固定在底板上,两个所述限位板相对固定在底板两侧,所述限位板竖直设置,两个所述限位板相对的一侧均设置有卡槽,所述半导体制冷片相对的两侧边嵌入两个限位板的卡槽内,所述半导体制冷片的上表面为冷面,下表面为热面,所述半导体制冷片位于恒温器上面,所述半导体制冷片的热面与所述恒温器的上表面贴合;所述温差测试仪包括温度检测器、支架和两个导电片;所述支架固定在限位板的顶面,所述温度检测器固定在支架上,所述温度检测器与半导体制冷片的冷面相贴合;所述工作台在限位板的一侧边固定有绝缘板,所述导电片固定在绝缘板上,两个所述导电片分别连接半导体制冷片的正负极。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述恒温器包括温度传感器、壳体和设置在壳体内的散热器、微处理器和数字温控器,所述温度传感器设置在壳体上表面,所述温度传感器与半导体制冷片的热面贴合,所述散热器、温度传感器和数字温控器均与微处理器电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述温差测试仪还包括电源处理器、多个反馈导线和温度显示器;所述电源处理器固定在工作台一侧,所述温度显示器固定在电源处理器的侧面上;所述微处理器、温度测试器、温度显示器和导电片均通过反馈导线与电源处理器连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述导电片的一端设有接线器,所述导电片与反馈导线通过接线器连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述导电片上套设有绝缘套。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述支架包括固定杆、旋转杆和万向旋转接头,所述固定杆竖直固定在限位板上面,所述万向旋转接头固定在固定杆的顶端,所述旋转杆的一端通过万向旋转接头与固定杆连接,温度检测器固定在旋转杆的另一端上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述限位板内设置有弹性隔热垫,所述半导体制冷片侧边安装在弹性隔热垫上,所述弹性隔热垫为泡沫塑料片。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片温差测试装置,其特征在于,所述工作台上固定有风扇,所述风扇朝向恒温器设置。

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