[实用新型]防撞突上机构有效
| 申请号： | 202121779529.X | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215451350U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘明坤;梁吉来;姜博;王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249 | 代理人： | 宋春昕 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 防撞突上机构，磁吸底座上表面和顶针帽磁吸座的下表面对应安装磁吸座磁铁，磁吸底座和顶针帽磁吸座之间通过磁吸座磁铁吸合连接；磁吸底座和顶针帽磁吸座中心设有通孔，贯穿磁吸底座和顶针帽磁吸座中心的通孔设有下推杆和上推杆，下推杆的上端和上推杆的下端分别设有推杆磁铁，下推杆和上推杆之间通过推杆磁铁吸合连接；上推杆上端安装顶针座，顶针座上安装顶针；下推杆下端连接电机。本实用新型的防撞突上机构，安装座与顶针帽基座之间通过磁吸安装，可快速便捷地更换顶针和顶针帽，减少了安装之后的调整工序，大幅度提高了工作效率。在调试或工作过程中，当顶针帽与wafer平台发生碰撞时，顶针帽基座会与磁吸底座脱离，降低设备损坏风险。 | ||
| 搜索关键词： | 防撞突上 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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