[实用新型]防撞突上机构

说明书

防撞突上机构，磁吸底座上表面和顶针帽磁吸座的下表面对应安装磁吸座磁铁，磁吸底座和顶针帽磁吸座之间通过磁吸座磁铁吸合连接；磁吸底座和顶针帽磁吸座中心设有通孔，贯穿磁吸底座和顶针帽磁吸座中心的通孔设有下推杆和上推杆，下推杆的上端和上推杆的下端分别设有推杆磁铁，下推杆和上推杆之间通过推杆磁铁吸合连接；上推杆上端安装顶针座，顶针座上安装顶针；下推杆下端连接电机。本实用新型的防撞突上机构，安装座与顶针帽基座之间通过磁吸安装，可快速便捷地更换顶针和顶针帽，减少了安装之后的调整工序，大幅度提高了工作效率。在调试或工作过程中，当顶针帽与wafer平台发生碰撞时，顶针帽基座会与磁吸底座脱离，降低设备损坏风险。

技术领域

本实用新型涉及贴片设备领域。

背景技术

突上机构是贴片机设备上常用的机构，主要用于芯片贴片时的取片，在取片时，位于晶圆上方的抓取部的吸嘴将芯片吸住抬起的同时，位于晶圆下方的突上机构的顶针迅速向上动作，将芯片顶起，使芯片与晶圆载膜快速脱离，确保抓取头的取片动作快速、高效进行，保证了整个贴片工艺的精度和效率。

实际生产过程中，根据所生产芯片产品的不同，往往需要更换不同的顶针和顶针帽，以对应不同规格的芯片。现有的突上结构，在更换产品种类时，需要将顶针帽、顶针等都取下，进行更换。同时，更换顶针和顶针帽后，顶针帽高度、垂直度等都要重新进行调整，达到生产标准后，设备方可正常进行生产。另外，在设备调试或生产过程中，由于操作失误等不可预见的情况，会发生顶针帽与wafer平台相撞的事故，现有突上机构顶针帽与顶针帽基座通过螺钉硬性连接，顶针帽与wafer平台发生碰撞后，相关零部件损坏风险极大。

实用新型内容

为了解决现有突上机构存在的上述问题，本实用新型提供了一种防撞突上机构。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：防撞突上机构，磁吸底座5上表面和顶针帽磁吸座3的下表面对应安装磁吸座磁铁4，磁吸底座7和顶针帽磁吸座3之间通过磁吸座磁铁4吸合连接；磁吸底座7和顶针帽磁吸座3中心设有通孔，贯穿磁吸底座7和顶针帽磁吸座3中心的通孔设有下推杆5和上推杆2，下推杆5的上端和上推杆2的下端分别设有推杆磁铁8，下推杆5和上推杆2之间通过推杆磁铁8吸合连接；上推杆2上端安装顶针座11，顶针座11上安装顶针12；下推杆5下端连接电机6。

所述顶针帽磁吸座3上部安装顶针帽基座9，顶针帽基座9上安装顶针帽1，顶针座11和顶针12位于顶针帽1内。

所述顶针帽基座9内位于上推杆2外侧安装直线轴承10。

所述电机6为音圈电机。

所述磁吸底座7上表面设有机种检测传感器13。

本实用新型的防撞突上机构，安装座与顶针帽基座之间通过磁吸安装，可快速便捷地更换顶针和顶针帽，减少了安装之后的调整工序，大幅度提高了工作效率。在调试或工作过程中，当顶针帽与wafer平台发生碰撞时，顶针帽基座会与磁吸底座脱离，降低设备损坏风险。

附图说明

图1是本实用新型防撞突上机构主视剖面结构图。

图2是本实用新型防撞突上机构顶针帽磁吸座仰视结构图。

图3是本实用新型防撞突上机构磁吸底座俯视结构图。

图4是本实用新型防撞突上机构的顶针系统与磁吸底座脱离状态示意图。

图中：1、顶针帽，2、上推杆，3、顶针帽磁吸座，4、磁吸座磁铁，5、下推杆，6、电机，7、磁吸底座，8、推杆磁铁，9、顶针帽基座，10、直线轴承，11、顶针座，12、顶针，13、机种检测传感器，14、架体。

具体实施方式