[实用新型]一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装有效
| 申请号： | 202121779504.X | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215575265U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 俞凯;杜广升;王桂祥;王绍坤 | 申请（专利权）人： | 俞凯 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京正道智华专利代理事务所(普通合伙) 32396 | 代理人： | 游富英 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装，包括平台支撑底座，所述平台支撑底座上由下至上依次设有XYZR四轴调试云台、测试固定底板、测试上盖板以及专用测试Socket座，其中，所述XYZR四轴调试云台主要由XY轴调节模块、Z轴调节模块以及R轴调节模块组成，所述XY轴调节模块前后、左右两个方向进行调节，所述Z轴调节模块上下调节，所述R轴调节模块在水平方向转动调节。该工装具有更好的通用性与兼容性，使用人员可以通过更换测试上盖板及内嵌的测试Socket座，满足不同BGA封装芯片的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 bga 芯片 对位 测试 工装 | ||
【主权项】：
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