[实用新型]一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装

权利要求书

1.一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装，包括平台支撑底座，其特征在于：所述平台支撑底座上由下至上依次设有XYZR四轴调试云台、测试固定底板、测试上盖板以及专用测试Socket座，其中，所述XYZR四轴调试云台主要由XY轴调节模块、Z轴调节模块以及R轴调节模块组成，所述XY轴调节模块前后、左右两个方向进行调节，所述Z轴调节模块上下调节，所述R轴调节模块在水平方向转动调节。

2.根据权利要求1所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述XY轴调节模块包括由下至上依次设置的支撑底板、第一调节板、第二调节板，还包括第一螺旋测位器组件和第二螺旋测位器组件，所述支撑底板上设有供第一调节板沿X轴向滑动的直线导轨轴承，所述第一调节板上设有供第二调节板沿Y轴滑动的直线导轨轴承。

3.根据权利要求2所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述第一螺旋测位器组件位于所述支撑底板的一侧，第一螺旋测位器组件包括第一旋钮组件、第一滑块、第一螺杆和第一顶块，第一螺杆由第一旋钮组件端部伸出，伸出端固定在第一顶块上，第一滑块套设在第一螺杆上且可沿第一螺杆方向移动，第一滑块内侧设置有固定销，所述固定销固定插设在第一调节板的外侧。

4.根据权利要求2所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述第二螺旋测位器组件位于所述第一调节板的一侧，所述第二螺旋测位器组件包括第二旋钮组件、第二滑块、第二螺杆和第二顶块，第二螺杆由第二旋钮组件端部伸出，伸出端固定装在第二顶块上，第二滑块套设在第二螺杆上且可沿第二螺杆方向移动，第二滑块内侧设有固定销，所述固定销固定插设在第二调节板的外侧。

5.根据权利要求1所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述Z轴调节模块位于第二调节板上，所述Z轴调节模块包括第一底基座以及位于第一底基座上的两竖向立板、位于竖向立板之间的竖向调节块以及第三螺旋测位器组件，竖向调节块的四端均设有使竖向调节块沿竖直方向滑动的滑动导轨轴承。

6.根据权利要求5所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述第三螺旋测位器组件包括第三旋钮组件、连杆以及弧形块，连杆由第三旋钮组件端部伸出，弧形块嵌入竖向调节块内部，其中部转动连接有转轴，转轴由弧形块两端伸出后与竖向调节块固定连接，连杆推动弧形块使其转动，将竖向调节块的水平位移转换成竖直位移。

7.根据权利要求1所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述Z轴调节模块上承载有R轴调节模块，所述R轴调节模块包括位于底部的第二底基座，第二底基座上设有大码盘、第四螺旋测位器组件和调节螺栓，大码盘上设有使其转动的粗调杆。

8.根据权利要求7所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述第四螺旋测位器组件包括第四旋钮组件、第四螺杆、第四滑块，第四滑块前端设有弧形托板，第四螺杆由第四旋钮组件端部伸出，第四滑块套设在第四螺杆上可沿第四螺杆方向移动，弧形托板两端连接在大码盘外侧，所述调节螺栓贯穿第四滑块后能够固定大码盘。

9.根据权利要求1所述的四向可调节的BGA芯片对位测试工装，其特征在于：所述专用测试Socket座的四周设有长条形的观察窗，专用测试Socket座内部设有双头测试探针，两端分别为圆锥形探头和爪形探头，所述双头测试探针中部腔体内设有弹簧装置。