[实用新型]一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装

说明书

本实用新型公开了一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装，包括平台支撑底座，所述平台支撑底座上由下至上依次设有XYZR四轴调试云台、测试固定底板、测试上盖板以及专用测试Socket座，其中，所述XYZR四轴调试云台主要由XY轴调节模块、Z轴调节模块以及R轴调节模块组成，所述XY轴调节模块前后、左右两个方向进行调节，所述Z轴调节模块上下调节，所述R轴调节模块在水平方向转动调节。该工装具有更好的通用性与兼容性，使用人员可以通过更换测试上盖板及内嵌的测试Socket座，满足不同BGA封装芯片的测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试工装技术领域，更具体的说，涉及一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装。

背景技术

目前，常用的BGA芯片在线测试是采用Socket座直接安装在PCB板上，然后使用螺钉进行固定。这样常规的方法存在两个问题，一是在使用时只能针对这一块电路板进行测试调试，不具有通用性；二是由于需要将Socket座固定在PCB板上，所以需要在PCB板上进行开孔，这样无疑会额外占用PCB板上的空间影响到电路板的布局；三是由于BGA芯片对位精度要求高，这种常规的方法必须要有原PCB板的设计图纸获取准确的定位数据，然而出于商业保护的目的，设计图纸往往不能获取。

实用新型内容

实用新型要解决的技术问题：本实用新型的目的在于克服现有技术中BGA芯片在线测试的上述缺陷，提供了一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装，采用本实用新型的技术方案，定位方便、通用性强。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种四向可调节的BGA芯片对位测试工装，包括平台支撑底座，所述平台支撑底座上由下至上依次设有XYZR四轴调试云台、测试固定底板、测试上盖板以及专用测试Socket座，其中，所述XYZR四轴调试云台主要由XY轴调节模块、Z轴调节模块以及R轴调节模块组成，所述XY轴调节模块前后、左右两个方向进行调节，所述Z轴调节模块上下调节，所述R轴调节模块在水平方向转动调节。

作为本实用新型更进一步的改进，所述XY轴调节模块包括由下至上依次设置的支撑底板、第一调节板、第二调节板，还包括第一螺旋测位器组件和第二螺旋测位器组件，所述支撑底板上设有供第一调节板沿X轴向滑动的直线导轨轴承，所述第一调节板上设有供第二调节板沿Y轴滑动的直线导轨轴承。

作为本实用新型更进一步的改进，所述第一螺旋测位器组件位于所述支撑底板的一侧，第一螺旋测位器组件包括第一旋钮组件、第一滑块、第一螺杆和第一顶块，第一螺杆由第一旋钮组件端部伸出，伸出端固定在第一顶块上，第一滑块套设在第一螺杆上且可沿第一螺杆方向移动，第一滑块内侧设置有固定销，所述固定销固定插设在第一调节板的外侧。

作为本实用新型更进一步的改进，所述第二螺旋测位器组件位于所述第一调节板的一侧，所述第二螺旋测位器组件包括第二旋钮组件、第二滑块、第二螺杆和第二顶块，第二螺杆由第二旋钮组件端部伸出，伸出端固定装在第二顶块上，第二滑块套设在第二螺杆上且可沿第二螺杆方向移动，第二滑块内侧设有固定销，所述固定销固定插设在第二调节板的外侧。

作为本实用新型更进一步的改进，所述Z轴调节模块位于第二调节板上，所述Z轴调节模块包括第一底基座以及位于第一底基座上的两竖向立板、位于竖向立板之间的竖向调节块以及第三螺旋测位器组件，竖向调节块的四端均设有使竖向调节块沿竖直方向滑动的滑动导轨轴承。

作为本实用新型更进一步的改进，所述第三螺旋测位器组件包括第三旋钮组件、连杆以及弧形块，连杆由第三旋钮组件端部伸出，弧形块嵌入竖向调节块内部，其中部转动连接有转轴，转轴由弧形块两端伸出后与竖向调节块固定连接，连杆推动弧形块使其转动，将竖向调节块的水平位移转换成竖直位移。

作为本实用新型更进一步的改进，所述Z轴调节模块上承载有R轴调节模块，所述R轴调节模块包括位于底部的第二底基座，第二底基座上设有大码盘、第四螺旋测位器组件和调节螺栓，大码盘上设有使其转动的粗调杆。