[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体，所述机器主体的右侧设有焊接头，所述机器主体的顶部开设有若干个透气孔，本实用新型在使用时，通过收集槽、金属过滤网、矩形槽、拉板、把手、承重板、液压缸、第三滑块和第三滑槽之间的相互配合对焊接过程中产生的碎料进行收集，避免影响集成电路封装偏差，通过框体、固定板、活动块、横杆、第二滑块和第二滑槽之间的相互配合在焊接头不使用时对其进行防护，避免造成焊接头损坏，通过若干个透气孔、圆板、转轴、手摇轮、T形杆和弹簧之间的相互配合在机器主体工作时提供散热效果，且机器主体不使用时避免灰尘通过透气孔进入机器主体内腔中。