[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置

权利要求书

1.一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体(1)，所述机器主体(1)的右侧设有焊接头(13)，其特征在于：所述机器主体(1)的顶部开设有若干个透气孔，且所述机器主体(1)的顶部设有调节机构，所述焊接头(13)的顶部固定连接有活动板(10)，所述活动板(10)的左侧固定连接有第一滑块，所述机器主体(1)的右侧靠近顶部处开设有第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，所述活动板(10)的顶部设有往复机构，所述焊接头(13)的外侧设有防护机构，所述焊接头(13)的底部设有碎料收集机构。

2.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述调节机构包括圆板(2)，且所述圆板(2)的底部与机器主体(1)的顶部相互贴合，所述圆板(2)上靠近右侧处贯穿设有转轴(22)，且所述转轴(22)的底端与机器主体(1)活动连接，所述转轴(22)的顶端固定连接有手摇轮(3)，所述手摇轮(3)上靠近左侧处开设有第一穿孔，且所述第一穿孔内腔贯穿设有T形杆(4)，所述圆板(2)的顶部靠近右侧处开设有盲孔，所述T形杆(4)T形结构较长的一端插接在盲孔内腔，所述T形杆(4)的外侧套设有弹簧(23)，且所述弹簧(23)的上下两端分别与T形杆(4)和手摇轮(3)固定连接。

3.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述往复机构包括两个侧板(6)，两个所述侧板(6)分别固定连接在机器主体(1)的右侧靠近顶部处，且两个所述侧板(6)为前后设置，两个所述侧板(6)上均开设有轴承，位于前侧的所述轴承内腔插接有螺纹杆(5)，位于后侧的所述侧板(6)的后侧设有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的底部固定连接有支撑板，且所述支撑板左侧与机器主体(1)固定连接，所述螺纹杆(5)的后端贯穿相邻轴承内腔，并与伺服电机(21)的动力输出端固定连接，所述螺纹杆(5)上靠近中间位置处套设有螺纹套(20)，所述螺纹套(20)的底部固定连接有竖杆(7)，且所述竖杆(7)的底端与活动板(10)固定连接。

4.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述防护机构包括框体(11)，且所述框体(11)套在焊接头(13)的外侧，所述活动板(10)上开设有与框体(11)相互匹配的矩形开槽，所述框体(11)的顶部贯穿矩形开槽内腔，并固定连接有固定板(12)，且所述固定板(12)的底部与活动板(10)的顶部相互贴合。

5.如权利要求4所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述活动板(10)的底部靠近左侧处设有活动块(8)，且所述活动块(8)的顶部固定连接有第二滑块，所述活动板(10)的底部靠近左侧处开设有第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽内腔，所述活动块(8)的右侧固定连接有横杆(9)，所述框体(11)的左侧靠近底部处开设有与横杆(9)相互匹配的第二穿孔。

6.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述碎料收集机构包括收集槽(14)，且所述收集槽(14)位于焊接头(13)的底部，所述收集槽(14)的左侧固定连接有第三滑块，所述机器主体(1)的右侧靠近底部处开设有第三滑槽，所述第三滑块活动连接在第三滑槽内腔，所述收集槽(14)的内腔顶部固定连接有金属过滤网(15)，所述收集槽(14)的底部设有承重板(18)，且所述承重板(18)的左侧与机器主体(1)固定连接，所述承重板(18)的顶部固定连接有液压缸(19)，且所述液压缸(19)的动力端与收集槽(14)底部固定连接。

7.如权利要求6所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述收集槽(14)的右侧开设有开口，且所述开口内腔插接有矩形槽(16)，所述矩形槽(16)的左侧与收集槽(14)的内腔左侧相互贴合，且所述矩形槽(16)的右侧固定连接有拉板(17)，所述拉板(17) 的右侧固定连接有把手。