[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体，所述机器主体的右侧设有焊接头，所述机器主体的顶部开设有若干个透气孔，本实用新型在使用时，通过收集槽、金属过滤网、矩形槽、拉板、把手、承重板、液压缸、第三滑块和第三滑槽之间的相互配合对焊接过程中产生的碎料进行收集，避免影响集成电路封装偏差，通过框体、固定板、活动块、横杆、第二滑块和第二滑槽之间的相互配合在焊接头不使用时对其进行防护，避免造成焊接头损坏，通过若干个透气孔、圆板、转轴、手摇轮、T形杆和弹簧之间的相互配合在机器主体工作时提供散热效果，且机器主体不使用时避免灰尘通过透气孔进入机器主体内腔中。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路进行封装的过程中，就需要用到焊接装置。

现有集成电路封装用焊接装置，由于缺少碎料收集机构，在焊接过程中产生的大量焊接废渣难以进行清理，从而造成集成电路封装偏差的情况，并且现有的焊接装置焊接头缺少防护机构，容易造成损坏，且现有的焊接装置在进行工作时，散热效果差，影响装置的使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体，所述机器主体的右侧设有焊接头，所述机器主体的顶部开设有若干个透气孔，且所述机器主体的顶部设有调节机构，所述焊接头的顶部固定连接有活动板，所述活动板的左侧固定连接有第一滑块，所述机器主体的右侧靠近顶部处开设有第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，所述活动板的顶部设有往复机构，所述焊接头的外侧设有防护机构，所述焊接头的底部设有碎料收集机构。

进一步的，所述调节机构包括圆板，且所述圆板的底部与机器主体的顶部相互贴合，所述圆板上靠近右侧处贯穿设有转轴，且所述转轴的底端与机器主体活动连接，所述转轴的顶端固定连接有手摇轮，所述手摇轮上靠近左侧处开设有第一穿孔，且所述第一穿孔内腔贯穿设有T形杆，所述圆板的顶部靠近右侧处开设有盲孔，所述T形杆T形结构较长的一端插接在盲孔内腔，所述T形杆的外侧套设有弹簧，且所述弹簧的上下两端分别与T形杆和手摇轮固定连接。

进一步的，所述往复机构包括两个侧板，两个所述侧板分别固定连接在机器主体的右侧靠近顶部处，且两个所述侧板为前后设置，两个所述侧板上均开设有轴承，位于前侧的所述轴承内腔插接有螺纹杆，位于后侧的所述侧板的后侧设有伺服电机，所述伺服电机的底部固定连接有支撑板，且所述支撑板左侧与机器主体固定连接，所述螺纹杆的后端贯穿相邻轴承内腔，并与伺服电机的动力输出端固定连接，所述螺纹杆上靠近中间位置处套设有螺纹套，所述螺纹套的底部固定连接有竖杆，且所述竖杆的底端与活动板固定连接。

进一步的，所述防护机构包括框体，且所述框体套在焊接头的外侧，所述活动板上开设有与框体相互匹配的矩形开槽，所述框体的顶部贯穿矩形开槽内腔，并固定连接有固定板，且所述固定板的底部与活动板的顶部相互贴合。

进一步的，所述活动板的底部靠近左侧处设有活动块，且所述活动块的顶部固定连接有第二滑块，所述活动板的底部靠近左侧处开设有第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽内腔，所述活动块的右侧固定连接有横杆，所述框体的左侧靠近底部处开设有与横杆相互匹配的第二穿孔。