[实用新型]一种主板MCU地走线路径防ESD结构有效
| 申请号： | 202121745755.6 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215187586U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐寒霞 | 申请（专利权）人： | 杭州晴川科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05F3/04 |
| 代理公司： | 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 | 代理人： | 姜术丹 |
| 地址： | 311122 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了涉及电路保护领域的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，包括电路基板、离子风机和ESD保护器，电路基板的顶部一端通过定位片安装有控制器且控制器的一端通过螺钉安装有离子风机，离子风机的一端焊接有多晶硅电阻，多晶硅电阻的一端通过安装孔安装有横向晶体管，横向晶体管的一端通过螺钉安装有ESD保护器且ESD保护器的一侧连接电压线，电压线的另一侧连接处理芯片，处理芯片的顶部胶合有吸热铝片且处理芯片通过金属引脚焊接在电路基板上；该新型主板MCU地走线路径能起到防静电干扰的作用，防水效果明显，实用性强，效果显著，适合广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 mcu 线路 esd 结构 | ||
【主权项】：
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