[实用新型]一种主板MCU地走线路径防ESD结构有效
| 申请号： | 202121745755.6 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215187586U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐寒霞 | 申请（专利权）人： | 杭州晴川科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05F3/04 |
| 代理公司： | 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 | 代理人： | 姜术丹 |
| 地址： | 311122 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 主板 mcu 线路 esd 结构 | ||
1.一种主板MCU地走线路径防ESD结构，包括电路基板(10)、离子风机(2)和ESD保护器(7)，其特征在于：所述电路基板(10)的顶部一端通过定位片安装有控制器(1)且控制器(1)的一端通过螺钉安装有离子风机(2)，所述离子风机(2)的一端焊接有多晶硅电阻(4)，所述多晶硅电阻(4)的一端通过安装孔安装有横向晶体管(5)，所述横向晶体管(5)的一端通过螺钉安装有ESD保护器(7)且ESD保护器(7)的一侧连接电压线(8)，所述电压线(8)的另一侧连接处理芯片(9)，所述处理芯片(9)的顶部胶合有吸热铝片(16)且处理芯片(9)通过金属引脚(14)焊接在电路基板(10)上。
2.根据权利要求1所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述处理芯片(9)具体设置有两组且处理芯片(9)之间通过信号线(15)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述电路基板(10)顶部设置有定位孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述电路基板(10)的底部表层喷涂有防水涂层(11)且防水涂层(11)为聚四氟乙烯材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述电路基板(10)的底部一端设置有外接线柱(13)且外接线柱(13)具体设置有六组。
6.根据权利要求5所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述外接线柱(13)的一端设置有散热微孔(12)且散热微孔(12)贯穿电路基板(10)。
7.根据权利要求1所述的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，其特征在于：所述处理芯片(9)的一端通过螺钉安装有电流传感器(6)，所述控制器(1)的输出端和输入端分别与离子风机(2)的输入端和电流传感器(6)的输出端通过导线相连。
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