[实用新型]一种主板MCU地走线路径防ESD结构

说明书

本实用新型公开了涉及电路保护领域的一种主板MCU地走线路径防ESD结构，包括电路基板、离子风机和ESD保护器，电路基板的顶部一端通过定位片安装有控制器且控制器的一端通过螺钉安装有离子风机，离子风机的一端焊接有多晶硅电阻，多晶硅电阻的一端通过安装孔安装有横向晶体管，横向晶体管的一端通过螺钉安装有ESD保护器且ESD保护器的一侧连接电压线，电压线的另一侧连接处理芯片，处理芯片的顶部胶合有吸热铝片且处理芯片通过金属引脚焊接在电路基板上；该新型主板MCU地走线路径能起到防静电干扰的作用，防水效果明显，实用性强，效果显著，适合广泛推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电路保护技术领域，特别涉及一种主板MCU地走线路径防ESD结构。

背景技术

静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的使用环境并未改变，因此要进一步优化电路的抗ESD性能，主板MCU地走线路径也时常受静电的干扰，影响正常使用。

以往的主板MCU地走线路径防ESD结构存在以下缺点：1、主板MCU地走线路径不能起到防静电干扰的作用，防水效果不明显。因此，本领域技术人员提供了一种主板MCU地走线路径防ESD结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种主板MCU地走线路径防ESD结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种主板MCU地走线路径防ESD结构，包括电路基板、离子风机和ESD保护器，所述电路基板的顶部一端通过定位片安装有控制器且控制器的一端通过螺钉安装有离子风机，所述离子风机的一端焊接有多晶硅电阻，所述多晶硅电阻的一端通过安装孔安装有横向晶体管，所述横向晶体管的一端通过螺钉安装有ESD保护器且ESD保护器的一侧连接电压线，所述电压线的另一侧连接处理芯片，所述处理芯片的顶部胶合有吸热铝片且处理芯片通过金属引脚焊接在电路基板上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述处理芯片具体设置有两组且处理芯片之间通过信号线相连接，利用ESD保护器将ESD电流引入电压线，再由电压线分布到处理芯片的各个金属引脚降低ESD的影响，实现信号的传递。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路基板顶部设置有定位孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路基板的底部表层喷涂有防水涂层且防水涂层为聚四氟乙烯材料制成，防水效果显著，避免湿气向上传播影响电路基板的运行，并且涂层强度高，不易剥落，经久耐用。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路基板的底部一端设置有外接线柱且外接线柱具体设置有六组，通过外接线柱便于连接外部用电设备线路。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外接线柱的一端设置有散热微孔且散热微孔贯穿电路基板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述处理芯片的一端通过螺钉安装有电流传感器，所述控制器的输出端和输入端分别与离子风机的输入端和电流传感器的输出端通过导线相连，通过电流传感器检测到电流信号并且传输到控制器内，经控制器分析处理后超过了控制器的设定值，控制器自动控制离子风机工作，吹出带有正负电荷的气体消除电路基板上的静电。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.利用ESD保护器将ESD电流引入电压线，再由电压线分布到处理芯片的各个金属引脚降低ESD的影响，横向晶体管不会导通。