[实用新型]Micro-LED芯片承载基板有效
| 申请号： | 202121728088.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215869436U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周国华;黄文杰;洪荣辉;郭海敏 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种Micro‑LED芯片承载基板，其包括基板、背面与基板正面连接的连接层以及若干个设置于连接层正面的微结构，微结构具有弹性，各微结构呈阵列分布于连接层正面。本实用新型的Micro‑LED芯片承载基板用于与Micro‑LED芯片进行临时键合，当采用激光剥离技术（LLO）将Micro‑LED芯片与蓝宝石衬底相剥离时，该Micro‑LED芯片承载基板能有效避免Micro‑LED芯片发生开裂和/或位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门强力巨彩光电科技有限公司，未经厦门强力巨彩光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121728088.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效率大能量百皮秒激光器
- 下一篇：一种隐藏式吊柜挂码
